支持2颗英特尔®至强®6 处理器，单CPU最多144核心，计算性能强劲；

支持32个DDR5内存，最高频率8000MT/s，内存带宽提升42%；  

全面支持PCIe 5.0，大大提升系统I/O吞吐能力，充分发挥新平台性能。

硬件模块解耦设计，实现了计算、存储、网络的灵活配置，满足差异化场景需求；                                          

灵活选配3.5英寸、2.5英寸、E3.S等多种形态硬盘模块，支持最多24个U.2 NVMe，支持最多32个E3.S NVMe；

PCIe扩展和OCP网卡灵活配置，支持最多12个PCIe 5.0标准插槽和2个OCP 3.0网卡。

系统关键部件均采用冗余、热插拔设计，外围部件支持免工具快速拆装，大大缩短运维时间，提升系统可用性；

集成BMC智能管理芯片，提供开放的管理平台，支持IPMI2.0、Redfish、SNMP等多种管理协议；

提供关键部件的健康状态监控和故障上报功能，实现产品全生命周期的智能管理服务。

支持2颗英特尔®至强®6 处理器，单颗多达144个核心，最大功率350W

支持6700P、6500P、6700E系列CPU

支持32个DDR5 内存插槽(RDIMM/3DS RDIMM)，2DPC，速率最高6400MT/s

支持MRDIMM内存(仅限6700P、6500P系列CPU)，最高8000MT/s

可选支持12Gb/s SAS HBA 或 RAID卡

可选支持一张SATA转接卡，M.2形态，支持2*SATA 3.0，支持RAID 1

前置：

     支持最多12个3.5英寸硬盘

     支持最多25个2.5英寸硬盘

     支持最多24个U.2 NVMe SSD

     支持最多32个E3.S NVMe SSD

后置：

     支持最多6个2.5英寸硬盘

内置：

     支持2个M.2(PCIe 5.0 x4，2280/22110)

前置(选配)：

     可选支持2个PCIe 5.0标准插槽

     可选支持1个OCP 3.0网卡，可选PCIe 5.0 x8或x16，支持NCSI

后置：

     支持最多10个PCIe 5.0标准插槽

     可选支持1个OCP 3.0网卡，可选PCIe 5.0 x8或x16，支持NCSI

最大支持3个全高全长双宽GPU

最大支持6个全高全长单宽GPU

最大支持8个半高半长单宽GPU

支持1个1Gb RJ45专用管理网口

支持最多2个OCP 3.0网卡插槽，可选4×1GbE / 2×10Gb SFP+ / 4×10Gb SFP+/ 2×25Gb SFP28或其他符合标准的OCP 3.0网卡

前置：1个VGA、2个USB3.0

后置：1个VGA、2个USB3.0、1个RJ45管理网口、1个COM

可配置2个电源模块，支持1+1冗余，支持热插拔

可选220v交流/240v直流/-48v直流输入

可选800W/1300W/2000W/2700W高效白金电源

工作温度：5ºC - 35ºC(无直接光照情况下)

存储温度：-40ºC - 75ºC

工作相对湿度：8% to 90% （无冷凝）

存储相对湿度：5% to 95% （无冷凝）